7. 法兰和拆刀法兰、刀片、作业盘需求轻拿轻放，防止损坏。如果有尘垢，需求用酒精无尘布擦洗。

  此外，在进行划切工艺时，还应留意以下几点：1. 确保芯片不被划片过程中发生的污物污染，坚持晶粒的洁净度。2. 确保芯片电路功用的完整性和可靠性。

  4. 关于不同的资料和产品，应挑选正真合适的切开参数，如切开速度、切开压力等。

  总归，划片机在划切工艺中必需求分外留意安全、功率和质量等方面的问题，严厉依照操作规程履行，确保出产功率和产品质量。引荐阅览：半导体精细划片机在职业中合适切开哪一些资料？